DILB8P-223TLF - 上海强芯电子技术有限公司

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609-4717-ND

型号 :: DILB8P-223TLF

制造商 :: FCI

简介 :: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

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库存 :: 3857

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DILB8P-223TLF

外壳材料	聚酰胺（PA），尼龙
安装类型	通孔
工作温度	-55°C ~ 105°C
特性	开放框架
端接	焊接
类型	DIP，0.3"（7.62mm）行间距
系列	-
触头材料 - 柱	铜合金
触头材料 - 配接	铜合金
触头表面处理 - 柱	锡
触头表面处理 - 配接	锡
触头表面处理厚度 - 柱	100µin（2.54µm）
触头表面处理厚度 - 配接	100µin（2.54µm）
针脚或引脚数（栅格）	8（2 x 4）
间距 - 柱	0.100"（2.54mm）
间距 - 配接	0.100"（2.54mm）

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