DIP628-001BLF - 上海强芯电子技术有限公司

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DIP628-001BLF-ND

型号 :: DIP628-001BLF

制造商 :: FCI

简介 :: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

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库存 :: 800

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DIP628-001BLF

外壳材料	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型
安装类型	通孔
工作温度	-
特性	开放框架
端接	焊接
类型	DIP，0.6"（15.24mm）行间距
系列	-
触头材料 - 柱	黄铜
触头材料 - 配接	铜铍
触头表面处理 - 柱	锡
触头表面处理 - 配接	金
触头表面处理厚度 - 柱	200µin（5.08µm）
触头表面处理厚度 - 配接	30µin（0.76µm）
针脚或引脚数（栅格）	28（2 x 14）
间距 - 柱	0.100"（2.54mm）
间距 - 配接	0.100"（2.54mm）

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