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BDN09-3CB-ND

型号 :
BDN09-3CB
制造商 :
CTS Thermal Management Products
简介 :
HEATSINK CPU .91" SQ
PDF :
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库存 :
7008 
单价 :
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不同强制气流时的热阻 9.6°C/W @ 400 LFM
不同温升时功率耗散 -
冷却封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
宽度 0.910"(23.11mm)
形状 方形,鳍片
接合方法 散热带,粘合剂(不含)
材料
材料镀层 黑色阳极化处理
直径 -
离基底高度(鳍片高度) 0.355"(9.02mm)
类型 顶部安装
系列 BDN
自然条件下热阻 26.9°C/W
长度 0.910"(23.11mm)
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