APF19-19-06CB - 上海强芯电子技术有限公司

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294-1145-ND

型号 :: APF19-19-06CB

制造商 :: CTS Thermal Management Products

简介 :: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

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库存 :: 687

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APF19-19-06CB

不同强制气流时的热阻	7.1°C/W @ 200 LFM
不同温升时功率耗散	-
冷却封装	分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
宽度	0.748"（19.00mm）
形状	方形，鳍片
接合方法	散热带，粘合剂（不含）
材料	铝
材料镀层	黑色阳极化处理
直径	-
离基底高度（鳍片高度）	0.250"（6.35mm）
类型	顶部安装
系列	APF
自然条件下热阻	-
长度	0.748"（19.00mm）

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