BDN16-3CB/A01 - 上海强芯电子技术有限公司

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294-1103-ND

型号 :: BDN16-3CB/A01

制造商 :: CTS Thermal Management Products

简介 :: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ

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库存 :: 70

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BDN16-3CB/A01

不同强制气流时的热阻	4.5°C/W @ 400 LFM
不同温升时功率耗散	-
冷却封装	分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
宽度	1.610"（40.89mm）
形状	方形，鳍片
接合方法	散热带，粘合剂（含）
材料	铝
材料镀层	黑色阳极化处理
直径	-
离基底高度（鳍片高度）	0.355"（9.02mm）
类型	顶部安装
系列	BDN
自然条件下热阻	13.5°C/W
长度	1.610"（40.89mm）

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